券商观念海外半导体设备巨子巡礼系列：探寻泛林成为刻蚀设备龙头的技能生长逻辑
日期：2024-12-16 阅读：1次 作者: 工业陶瓷棒
2024-08-15，东吴证券发布一篇半导体设备职业的研究陈述，陈述阐明，探寻泛林成为刻蚀设备龙头的技能&生长逻辑。
泛林半导体（LamResearch）以刻蚀设备发家，经过自主研制和屡次并购生长为半导体设备职业巨子。泛林半导体于1980年建立，1984年在美国纳斯达克证券买卖所上市。公司前期深耕刻蚀设备，1981年推出首款刻蚀设备产品AutoEtch480，1992年推出首款电容耦合等离子体刻蚀机，1995年推出首款双频介质刻蚀机，不断稳固刻蚀商场龙头位置。2006年后，公司开端经过并购的方法外扩产品线年收买晶圆清洁设备供货商SEZAG，2012年收买薄膜堆积设备商NovellusSystems，自此公司构成以刻蚀、薄膜堆积、清洁为中心的三大主经营务板块。 公司2024年收入估计会添加17.2%，净利润估计会添加34%。公司2023年经营收入为174.29亿美元，同比添加1.17%，2023年纯利润是45.11亿元，同比下降3.06%，2023年增速下滑首要遭到2H23存储器需求疲软和美国对我国晶圆制作设备控制影响。估计公司2024年收入为204.27亿元，同比添加17.2%，纯利润是60.26亿元，同比添加34%，收入及净利率大幅回暖首要遭到2024年商场对HBM（高带宽存储器）需求添加和公司该产品毛利率较高影响。
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