辽宁省微纳米技术及体系要点实验室

日期：2024-12-16 阅读：1次作者: 工业陶瓷棒

刻蚀工艺是运用化学的、物理的或一起运用化学和物理的办法，有挑选地把无掩蔽的那一部分薄膜层除掉，然后得到所需的微结构。刻蚀分为干法刻蚀和湿法腐蚀。干法刻蚀首要运用反响气体与等离子体进行刻蚀；湿法腐蚀首要运用化学试剂与被刻蚀资料产生化学反响进行刻蚀。需依据加工要求挑选正真合适的刻蚀办法和参数。

由中国科学院微电子中心研发的电感耦合等离子体刻蚀机能够刻蚀Si、SiO2及SiNx。作业气体包含SF6和CHF3，选用独立流量操控，经过转化设备可完成2种作业气体独自进气、替换进气或混合进气。样品台可放置单片或多片样品，也可放置形状不规则的样品。

6、C4F8、O2合计3路作业气体，3路气体能够各自独立进气，也能够2路气体替换进气，能够刻蚀Si、SiO2及SiNx。在刻蚀Si工艺中能轻松完成高刻蚀速率、深邃宽比刻蚀等，均匀性、挑选性较好，各向异性程度高。