刚刚芯片法案（CHIPS）成果与远景规划发布！

  近日，美国商务部国家标准与技术研究所（NIST）旗下CHIPS 计划办公室（CHIPS Program Office，CPO）发布了一份

  详尽阐述了美国《芯片与科学法案》（CHIPS）实施两年来所取得的成果与远景规划

  。该法案的核心目标，在于重振美国本土半导体产业，并藉此强化美国的经济与国家安全实力。

  到2030年，美国预计将拥有8座新的领先逻辑芯片晶圆厂，这些设施计划制造世界上最先进的半导体技术。

  愿景声明：美国将拥有多个高产量的先进封装设施，并在逻辑芯片和内存芯片的商业规模先进封装方面成为全世界技术领导者。

  到2030年，美国有望拥有至少三座用于领先逻辑芯片和内存芯片的高产量先进封装设施。

  芯片计划办公室已与Amkor、英特尔和SK海力士达成奖励协议，将各自在美国建造主要的先进封装设施。

  愿景声明：美国本土的晶圆厂将以具有经济竞争力的条件，实现高产量的领先DRAM芯片生产。

  芯片计划办公室已签署奖励协议，支持美光在纽约和爱达荷州的三座晶圆厂生产领先DRAM芯片。

  愿景声明：美国将增加对美国经济和国家安全至关重要的当前一代和成熟节点芯片的生产。

  到2030年，美国有望拥有四座新的高产量当前一代和成熟节点芯片制造设施。

  《芯片法案》的资金将支持各种应用中使用的芯片的生产，包括工业机器人、电动汽车和军事系统。

  愿景声明：美国将增加化合物半导体和其他特种芯片的生产，并保持在这些领域的技术领先地位。

  愿景声明：芯片计划办公室将来投资，以降低因地理集中带来的瓶颈风险，提升美国的技术领头羊，并支持充满了许多活力的晶圆厂集群。

  对Hemlock和GlobalWafers的投资正在建立美国国内对芯片生产至关重要的从石英到硅片的端到端供应链。

  CHIPS 法案的资金分配与投资成果该法案投入规模庞大，总金额达到380亿美元可用于拨款。迄今为止，已有逾330亿美元完成拨款，另有30亿美元的初步条款获得签署，超过96%的资金已经分配，且逾86%的资金已经发放到位。这些巨额投资带来以下很明显的成效：制造业投资激增：过去四年里，美国电子制造业的投资额已超越此前三十年的总和，整体规划投资约达 4500 亿美元，堪称美国史上顶级规模的半导体制造扩张。此间既有本土企业（如英特尔、美光）在半导体制造领域的史无前例巨额投入，也包括台积电、三星等外企在美直接投资的新高。新增晶圆厂与供应链设施：依托CHIPS计划，美国已获得17座新晶圆厂的建设承诺，总清洁室面积高达680万平方英尺（相当于约119个足球场），并将新增8座供应链与先进封装设施。此外，该计划还推动十余个旨在现代化或扩大现有厂房规模的投资项目。全球领先制造商纷纷落户：英特尔、美光、三星、SK 海力士与台积电这五家全球顶尖的逻辑芯片及动态随机存取存储器（DRAM）制造商，均在美国投入建设或扩张。CPO声称如此规模的聚集在美国境内，在其他任何经济体中都未曾出现过。

  加强国家与经济安全CPO称上述投资不仅促进了制造业的加速扩张，也大幅度的提高了美国的国家与经济安全：关键技术国产化：美国预计到2030年将承担全球至少20%的先进逻辑芯片生产（2022年时几近为零），并于2035年前生产约10%的先进DRAM芯片（2022年同样几近为零）。这些芯片对于人工智能、高性能计算以及先进军事系统都具有举足轻重的意义。先进芯片量产：台积电位于亚利桑那州的工厂已开启先进芯片量产，标志着美国近十年来首次在本土制造此类高端技术。扩大成熟制程芯片产能：CHIPS的资金不仅聚焦先进芯片，也在全面扩充美国现有及成熟制程芯片的本土产量。这些芯片大范围的应用于汽车、医疗设施、关键基础设施及国防系统。同时，法案还重点提升化合物半导体及其他特殊芯片的产能。

  打造端到端半导体供应链CHIPS 法案的另一大目标，是在美国建立从上游到下游的完整半导体供应链：上游供应链投资：对 Hemlock、GlobalWafers等企业的投资正持续扩大多晶硅与硅晶圆的产能，为美国搭建从石英到晶圆的完整供应链。同时，Entegris、Edwards Vacuum和 Corning等企业也在本土化生产关键半导体制造设备与材料。下游供应链投资：对Amkor、SK海力士及英特尔等企业的支持，正以前所未有的规模在美国构建先进封装能力，让美国在新一代技术竞赛中占据领头羊。这一系列举措也有助于降低对国际供应链的依赖，提升国家安全，并让美国在全球竞争中持续保持技术优势。

  推动创新与研发法案同样聚焦前沿创新，努力将下一代尖端半导体技术引入美国：尖端技术落地：英特尔在俄勒冈州率先使用全球最先进的“High-NA”极紫外光刻机开展大规模芯片生产；三星则在德克萨斯州建设两座先进逻辑芯片制造厂，同时设立专门研发新工艺节点的实验室；SK 海力士则与普渡大学合作开发先进封装技术，以满足下一代产品需求。新材料与技术：HP计划投资微流体技术，可能在生命科学仪器等终端应用领域带来革命性突破；Absolics则致力于生产玻璃基板，以逐步提升AI芯片性能。研发与制造的良性循环：CHIPS研发办公室（CRDO）与CPO携手投资，将尖端制造技术重新落户美国，让制造专长与研发活动相互促进，进而形成良性循环。

  保护纳税人资金与实现愿景CPO称法案对每笔投资均格外的重视对纳税人资金的保护：战略性支出：每一项 CHIPS投资奖励，都用于弥补美国本土半导体ECO的战略缺口，并以最小的公共支出获取对美国经济与国家安全的最大效益。杠杆效应：平均而言，CHIPS投入的每1美元可撬动超过10美元的整体投资，彰显了公共资金带动私营部门长期承诺的可持续效应。保护措施：该计划还设置了基于里程碑的分期拨款以及追回条款等严谨机制，确保只有在项目目标完成后才向企业拨付资金，以最大限度保障纳税人利益。

  CHIPS 法案的愿景目标在法案正式通过半年后，美国发布了《成功愿景》，为重振本土半导体制造业制定了清晰的蓝图，并设定了以下关键目标：先进逻辑芯片：美国将拥有至少两个新的大型先进逻辑芯片制造集群。到 2030 年，美国预计可生产全球至少 20% 的先进逻辑芯片，并拥有八家新的先进逻辑芯片工厂，成为继台湾之后，全球拥有最多此类产能的地区。英特尔、台积电、三星分别计划投入 900 亿美元、650 亿美元和370亿美元，正于亚利桑那州、俄亥俄州、俄勒冈州和德克萨斯州逐渐形成四大先进逻辑芯片制造集群。先进封装：美国将建立多座高容量先进封装设施，在逻辑与存储芯片的大规模先进封装技术上拥有全球领头羊。到 2030 年，美国至少将兴建三个用于先进逻辑与存储芯片的高容量先进封装设施。SK 海力士大规模量产新一代高带宽内存（HBM），英特尔与 Amkor 则为各种逻辑与存储半导体提供高度整合的封装服务。先进存储芯片：美国本土将以具经济竞争力的条件生产大量先进 DRAM 芯片。到 2035 年，美国预计可生产全球约 10% 的先进 DRAM。美光计划在纽约与爱达荷州投资 1250 亿美元，以进一步推进先进 DRAM 的量产。现有与成熟制程芯片：美国将继续扩大对本土经济与国家安全关键的现有与成熟制程芯片产量。到 2030 年，美国有望新增四座高容量现有与成熟制程芯片工厂。德州仪器和格罗方德均投入新建工厂，满足从工业机器人到电动汽车及军事系统的多种芯片需求。化合物半导体与其他特殊芯片：美国还将提升化合物半导体及其他特殊芯片产能并保持技术领先。Wolfspeed 和 Bosch 等公司的投资正推动向 200 毫米碳化硅制造的转型。供应链：CPO计划投资于减少地理集中带来的风险，并巩固美国的技术一马当先的优势，壮大晶圆厂集群。对 Hemlock和 GlobalWafers的投资正逐步构建从石英到晶圆的本土供应链；对 Entegris和 Edwards Vacuum等企业的投入则进一步革新晶圆厂设备技术。

  未来挑战与应对回顾文件同时指出，半导体行业本身就具有高度周期性、竞争非常激烈、资本投入庞大的特点，后续发展难免遇到诸多挑战。CPO将持续关注里程碑式拨款管理、适应行业变化、劳动力发展以及持续投资。同时CPO将与各级政府机构合作，简化许可和环境审查流程，以减少建设时间。此外，CPO还认识到需要与盟友合作，建设有韧性的全球生态系统。

  结语纵观CPO声称CHIPS法案带来诸多积极效应，不可忽视的却是特朗普对其持有的消极态度。他始终认为政府应当通过征收高关税，而非补贴和税收优惠的方式，来迫使制造商在美国兴建工厂。特朗普甚至点名批评了台积电等外企“夺走美国半导体业务”，并暗示自己重返白宫后，可能对台湾生产的芯片征收关税。此种观点与现行政府鼓励外企在美设厂的做法，形成了鲜明对立。不过，从行业角度看，CHIPS法案目前已获得广泛支持并促成了巨额投资，即便特朗普重新上台，也不太可能将其完全废除，更可能是对申请流程及监督管理要求做出部分调整。然而，这种不确定性对依赖CHIPS资金的英特尔、台积电等企业而言，仍存在潜在冲击。一旦政策转向过大，这一些企业的投资规划和竞争优势都可能面临考验。事实上，英特尔近几年在制程与产能方面的表现已屡屡引发质疑；即使在获得近80亿美元补贴后，其与亚洲对手的差距并未显著缩小。财报连续不佳并导致时任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）被迫离职，更是放大了外界对政府“政治投资”效益的担忧。对于华盛顿而言，如何在保护国家安全、提升本土制造竞争力的同时，最大限度地保障公共资金的合理使用，将是CHIPS法案后续最关键的挑战之一。转自：出口管制合规研究

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