康宁、Edwards Vacuum和英飞朗终究取得美国CHIPS鼓励方案的赞助

  依据CHIPS鼓励方案的“商业制作设备赞助时机”，美国商务部终究确认了三项独立的直接赞助：康宁可获3200万美元，Edwards Vacuum可获1800万美元，英飞朗可获9300万美元。在此之前，开始条款备忘录别离于2024年11月8日、10月10日和10月17日签署完结，美国商务部也完结了尽职查询。美国商务部将依据各公司完结项目里程碑的状况拨付资金。

  康宁（纽约州坎顿）：康宁是纽约州北部地区最大的工业雇主之一，该公司将使用高达3200万美元的资金添加康宁HPFS（高纯熔融石英）和EXTREME ULE玻璃（超低胀大玻璃）的产值，并在坎顿推行一项新技能制作工艺。HFPS资料和ULE资料是深紫外（DUV）和极紫外（EUV）光刻机和光掩膜的要害部分，并且这项新技能将以更低的碳脚印进步EUV功能。对康宁的出资将使美国国内能牢靠地供给这些重要部件，并有望推进美国在光刻供给链中的技能领头羊。该项目将发明130个制作岗位和超越175个修建岗位。康宁的项目还将得到纽约州经济开展厅许诺的高达700万美元、根据绩效的Excelsior工作方案资金的支撑，以支撑核算机芯片的制作。

  Edwards Vacuum（纽约州杰纳西县）：高达1800万美元的资金将用于支撑Edwards Vacuum在纽约州杰纳西县制作一座全新的制作工厂，该工厂将出产干式线个出产岗位。这项出资将有利于为半导体制作打造牢靠的美国国内重要设备供给，也是加强美国经济安全和国家安全的一步，由于现在美国国内还没有出产半导体级干式真空泵，而干式真空泵关于先进和传统半导体制作都是必不可少的。

  英飞朗（加利福尼亚州圣何塞；宾夕法尼亚州伯利恒）：高达9300万美元的资金将用于支撑英飞朗在加利福尼亚州圣何塞制作一座新晶圆厂，并在宾夕法尼亚州伯利恒制作一座新的先进测验和封装厂，这将使英飞朗现有的国内产能进步约10倍。英飞朗是一家笔直整合的光子半导体和电信设备制作商，其在美国的制作厂和先进测验与封装厂已运营20多年。跟着美国越来越依赖于很多的数据，动力用量也随之添加，英飞朗根据磷化铟的光子集成电路（InP PIC）的重要性日积月累。PIC和光模块是光网络通讯的要害组件，可完成很多数据通讯的快速、牢靠传输，跨过衔接城市、国家和大陆的短距到长距宽带网络；数据中心之间；数据中心内人工智能（AI）和机器学习（ML）集群之间。这项出资将发明约500个制作岗位和1200个修建岗位。

  英飞朗首席执行官David Heard表明：“咱们已敲定承受《芯片与科学法案》赞助的协议，以扩展美国的光子半导体制作和封装，并经过更好地与外国对手竞赛来协助维护咱们的国家安全。这笔资金将加速美国光子半导体立异效果的交给，以满意AI年代要害网络基础设备的需求。”

  此外，美国商务部还修改了从前发布的赞助，将向格芯额定供给高达7500万美元的直接赞助，以支撑其扩建坐落纽约州马耳他的现有工厂，使其可供给创始的先进封装技能，并在美国完成彻底整合的纯晶圆代工制作和先进封装工艺流程。除了芯粒集成和晶圆到晶圆混合键合之外，该公司的扩展才能将侧重于光子集成电路的封装，这将加速网络和通讯速度，为AI和高功能核算终端商场供给支撑。经过该公司与美国国防部的协作，这项出资将树立美国国内端到端可信工艺流程才能，以满意美国的国家安全需求。

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