中国科学院空天信息立异研究院

  渠道建有1300平方米超净间，具有一条完好的微电子机械体系（MEMS）加工工艺线，具有先进的MEMS加工、封装和测验设备，形成了整套的加工工艺标准，具有各种硅基和非硅基的微结构器材的加工和测验才能。要害MEMS 加工和测验设备包含：清洗腐蚀台、双面光刻机、硅深刻蚀机、RIE、电子束蒸发台、离子束刻蚀机、磁控溅射镀膜设备、ICP-CVD、LPCVD、多腔室金属薄膜堆积设备、氮化铝溅射设备、paralyne溅射设备、阳极键合机、引线键合机、激光划片机、快速退火炉、台阶仪、探针台、薄膜应力剖析仪、椭偏仪、SEM、LSM、AFM、红外显微镜、轮廓仪、显微振荡剖析体系、无液氦归纳检测体系、激光焊接机等，可对外供给微纳加工、测验和封装服务。

  美国丹顿金属薄膜快速堆积体系，类型Discovery-635，可进行金属资料（Au、Pt、Cr、Ti）等资料的薄膜制备。

  日本Ferrotec电子束蒸发体系，类型BJD-2000，可进行金属资料（Au、Pt、Cr、Ti）等资料的薄膜制备。

  沈科仪电子束蒸发体系，类型EB-700，可进行金属资料（Al）等资料的薄膜制备。

  德国SENTECH的介质薄膜气相堆积设备，类型SI-500D，可进行低温氧化硅、氮化硅薄膜制备。

  日本thermco低压化学气相堆积体系，类型X60，可进行氧化硅、氮化硅薄膜堆积。

  日本ULVAC公司多功能磁控溅射设备，类型QAM-4W，可进行金属溅射。

  法国Alcatel深硅刻蚀体系，类型AMS-100，可进行硅衬底的深邃宽比刻蚀。

  英国SPTS深硅刻蚀体系，类型Omega Lpx Rapier，可进行硅衬底的深邃宽比刻蚀。

  北方华创介质薄膜刻蚀体系，类型GSE C200，可进行氧化硅、氮化硅介质薄膜刻蚀。

  北方华创深硅刻蚀体系，类型HSE M200，可进行硅衬底的深邃宽比刻蚀。

  姑苏德龙紫外激光精密加工设备，类型FP-D-DZS-001，可进行激光切开和激光图形化。

  美国Quantum Design公司无液氦归纳检测体系，可进行低温特性测验。

  美国J.A.Woollam公司光谱式椭偏仪，类型M-2000DI，可进行薄膜参数测验。

  日本toho公司薄膜应力测验仪，类型FLX2320S，可进行薄膜应力测验。

  美国Bruker公司原子力显微镜，类型Multimode 8，可进行外表描摹测验。

  日本奥林巴斯公司红外显微镜，类型BX53M，可进行芯片内部结构测验剖析。

  瑞士Lyncee Tec公司显微振荡剖析体系，类型DHMR2204，可进行振荡结构3D测验。

  德国PolyTec公司激光测振仪，类型MSA-600，可进行振荡结构2D测验。

  传感器与微体系渠道具有40余台加工、测验以及封装设备，用户要提早经过邮件进行预定请求并注明具体工艺参数，经过请求后的用户可将样品送至实验室做加工测验。

  北京市海淀区中关村北一条9号科电大厦737北楼一楼超净实验室，工作电话，。